Exigências extremas em velocidade e precisão

Na produção de semicondutores, o processamento de materiais com laser é um standard. Isto vai desde a marcação dos wafers e a marcação e separação dos componentes completos até à análise de defeitos. Para além de silício, também se processam materiais metálicos (molduras de sustentação e carcaças) e plástico, especialmente as resinas epoxi de injecção de materiais. Hoje em dia, para a maior parte das aplicações, utilizam-se lasers de estado sólido bombeados por díodos no comprimento de onda fundamental de 1064 nm e nas versões com frequência duplicada e inclusive triplicada.

As exigências extremas e os processos altamente especializados na produção de semicondutores são responsáveis pelo facto de os lasers de fibra com grande largura de impulso e baixo pico de potência tenham tido pouco sucesso até este momento.