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Ablação e eliminação localizada de capas finas

A ablação local e precisa de capas finas ou revestimento está a abrir caminho em muitas áreas diferentes da produção industrial. Dependendo do material recorre-se à  fonte laser mais adequada; para tal, fatores cruciais como o comprimento de onda e a largura de pulso. Para materiais plásticos, os lasers mais utilizados são o CO2 ou lasers de estado sólido transformados em frequência. Os metais e os semicondutores processam-se com lasers de estado sólido comutados Q-switch  em comprimento de onda fundamental.

RASURADO

A aplicação consiste na criação de fendas para criar pontos de rutura nominal de separação de semicondutores e cerâmica. Dependendo do material, podem-se alcançar velocidades de rasurado de vários metros por segundo . As aplicações encontram-se na energia fotovoltaica, a eletrónica e a indústria da embalagem.

Abertura fácil de embalagem flexível

O rasurado com laser de CO2  permite o enfraquecimento seletivo das capas individuais das películas plásticas de embalagem. Esta é a regra para criar trajetórias de rutura e abertura fácil. O enfraquecimento laser de material de embalagem impresso para facilitar a abertura de embalagens já moldadas e com o produto. Os elementos mecânicos para a abertura de uma embalagem já pertencem ao passado.