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Ablación y eliminación localizada de capas finas

La ablación local y precisa de capas finas o recubrimientos se está abriendo camino en muchas áreas diferentes de la producción industrial. Dependiendo del material se recurrirá a la fuente láser más adecuada; para ello, factores cruciales son la longitud de onda y el ancho de pulso. Para materiales plásticos, los láseres más utilizados son el CO2 o láseres de estado sólido convertidos en  frecuencia. Los metales y los semiconductores se procesan con láseres de estado sólido conmutados Q-switch  en longitud de onda fundamental.

Rayado

La aplicación consiste en la creación de surcos para generar puntos de ruptura nominal de separación de semiconductores y cerámica. Dependiendo del material, se pueden alcanzar velocidades de rayado de varios  metros por segundo . Las aplicaciones se encuentran en la energía fotovoltaica, la electrónica y la industria del envasado.

Abre-fácil de envase flexible

El rayado con láser de CO2  permite el debilitamiento selectivo de las capas individuales de los films plásticos de embalaje. Esta es la base para crear trayectorias de rotura y de abre fácil. El debilitamiento láser de material de embalaje impreso para facilitar la apertura de envases ya conformados y con producto. Los elementos mecánicos para la apertura de un embalaje ya pertenecen al pasado.

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